根据布隆伯格,苹果显然是试图设计多芯片组件内部,据说公司构建一个新的办公室的目标现在来自Broadcom和Skyworks更换组件。
虽然a系列和m soc,包含CPU和GPU为苹果的iphone和mac,受到最多关注,有大量的其他芯片处理电源管理,在这些设备的USB连接,无线充电等等。Skyworks和博通提供一大笔iPhone的第三方电路,根据拆解,苹果的iPhone 13 pro解构-似乎更喜欢设计自己的创造更多的定制解决方案的硬件。
据彭博社报道,新办公室首先关注“无线收音机、射频集成电路和无线系统级芯片,”以及“半导体连接蓝牙和无线网络。”
苹果公司想要开发更多的处理器可能不仅仅出于渴望更大的控制权和硬件集成:也可能是出于渴望改善部分供应。苹果已经遭受的影响当前全球芯片短缺,等供应商的供应挑战部分Broadcom迫使该公司削减10月份生产计划。如果苹果能够继续工作成功与制造业合作伙伴,建立自己的芯片可以帮助苹果缓解未来的挑战。
iPhone的调制解调器,现在生产的高通,最明显的例子之一的第三方芯片(但以前多年的法律战的主题简要看到苹果转向使用英特尔部分)。苹果已经毫不掩饰的渴望发展自己的5 g半导体而非在高通的:2019年,该公司以10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器,它预计将过渡到自己的内部调制解调器iPhone早在2023年。
