三星的目标是在五年内制造出世界上最先进的芯片

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三星宣布,为了赶上激烈的竞争,将在五年内推出世界上最先进的半导体之一,从而增加产能和市场需求。我们知道,不同的知名和新兴公司,如韩国电子和台积电,正在为科技世界的这场竞赛做出贡献。因此,三星加入这场竞赛,以及未来技术,将为该公司铺平前进的道路。

据三星公布的时间表显示,该公司将在2025年启动制造2纳米芯片的生产流程,在2027年启动1.4纳米芯片的生产流程。如果你不了解纳米的概念,它涉及到嵌入芯片上的每个晶体管的大小。应该指出的是,晶体管的小尺寸将有很多好处,因为这样,大量的晶体管可以嵌入在单个半导体器件中。因此,该技术将进一步提高这些半导体芯片的效率。

除此之外,值得注意的是,苹果最近发布的最新款iPhone 14 Pro和Pro Max也在处理器中嵌入了4纳米芯片,三星现在也在某种程度上向苹果提供了更强大的竞争。值得注意的是,三星在今年年初开始生产3纳米芯片,已经扩大了业务规模,这可能是其股价周二在韩国市场上涨约4%的原因。此外,据TrendForce报道,三星在收入方面的贡献更大。

对此,大和资本市场(Daiwa Capital Markets)分析师SK Kim表示:“这是SEC(三星电子)首次指导其长期代工路线图,我认为这比台积电和市场预期的更积极。”此外,三星电子还表示,计划到2027年将芯片产能增加到目前的3倍左右。这可以通过其位于美国奥斯汀、德克萨斯州和泰勒等不同州的广泛工厂来实现。其在泰勒的170亿美元的工厂目前正在生产中,预计很快就会完工。

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