微软被选为美国军方制造先进芯片

美国国家安全技术加速器(NSTXL)宣布选择微软为军方制造先进芯片。

微软Azure全球公司副总裁Tom Keane表示:“从历史上看，与发展微电子相关的安全需求限制了美国国防部(DoD)利用最新创新的能力。

“通过最近美国国防部资助的一个项目，即使用先进商业能力的快速确保微电子原型(RAMP)，目标是利用商业最佳实践帮助加速开发过程，为国家安全和国防应用带来可靠、安全的最先进微电子设计和制造。”

微软公司和国防部早前也有合作，这种合作已经持续了40年。他们的共同努力旨在为国家安全界带来商业创新。

微软此前领导了一批公司开发设计能力，以实现国防部的优先任务。这一步是他们新合作项目的第一步。

在第二阶段，他们将开发定制集成芯片和片上系统(SoC)，“降低功耗，提高性能，减小物理尺寸，并提高国防部系统应用的可靠性。”

参与这个联合项目的实体包括Ansys、应用材料公司、BAE系统公司、巴蒂勒纪念研究所、Cadence设计系统公司、Cliosoft公司、Flex Logix、GlobalFoundries、Intel Federal、雷声情报与空间公司、Siemens EDA、Synopsys公司、Tortuga Logic和Zero ASIC公司。

制造芯片的材料的性质和具体功能尚未透露。

不过，据了解，这些芯片将包括关键任务应用，包括云计算、人工智能和机器学习自动化、安全和可量化保证。据进一步表示，海军和空军都希望利用商业能力开发RAMP原型方法。这意味着政府将成为这些新型未来芯片的主要用户之一。