这个新电脑冷却方法可以使单位功率增加740%

厄巴纳伊利诺斯州大学的研究人员(伊利诺斯)和加州大学伯克利分校(加州大学伯克利分校)已经开发出一项发明,可能冷却电子以惊人的效率,使功率单位,增加了740%据机构周四。

Tarek Gebrael,这项新研究的主要作者,来自伊利诺博士生在机械工程,指出,当前的冷却解决方案有三个问题。“首先,他们可以是昂贵的,很难扩大规模,”他说。

其次,传统的热扩散方法一般将热分布和热罪恶的电子设备。不幸的是,“在许多情况下,大多数在电子设备产生的热量。“这意味着所需的热量是不带的。

第三,不能直接安装散热器表面的电子产品。他们需要一层“热界面材料”之间放置他们确保良好的接触。

这种创新的解决所有的问题。所有这三个问题。

他们使用铜作为主要材料,这显然是便宜的。然后铜涂层完全“吞噬”设备,说Gebrael——“覆盖顶部、底部和两侧…一个保形涂层覆盖所有的暴露表面”。最后,它不需要热界面材料和散热器。

“在我们的研究中,我们比较我们的涂料标准的散热方法,“Gebrael说。“我们显示的是,你可以得到非常相似的热性能,甚至更好的性能,在涂料相比,散热片。”

合著者Nenad Miljkovic,伊利诺斯机械科学与工程学院副教授Gebrael顾问,得出结论:“Tarek在加州大学伯克利分校的工作与团队合作使我们使用non-siloed electro-thermo-mechanical技术开发方法来开发一个解决方案为多个行业中一个困难的问题。”

的研究发表在电子性质。