为了解决电子垃圾的问题，麻省理工学院的研究人员最近引进了一种技术，通过这种技术可以在更大程度上减少电子垃圾。类似乐高积木的人工智能芯片被开发出来，该芯片搭载了最新的传感器和处理器。通过使用这项令人难以置信的技术，用户可以轻松地升级他们现有的电子设备，可能包含任何可穿戴缺陷，而不需要购买新的。此外，他们称之为技术“配置”因为它是容错的。这是惊人的。不是吗?
这项技术最有趣的特点，使其可靠，是“光传输”的信息不使用物理电线。它的结构配置包括交替层，层上的传感器由led(发光二极管)组装而成，led是芯片层的光通信源。麻省理工学院博士后Jihoon Kang表示:“你可以添加任意数量的计算层和传感器，比如光、压力甚至气味。我们称它为“类似乐高的可重构AI芯片”，因为它可以根据层的组合无限扩展。”
此外，芯片并没有与设备严格集成;相反，它们有空间被其他具有不同功能的芯片取代。芯片中的层由图像传感器、led和处理器组成，然后与人工突触阵列配对“记忆电阻器”。这些与图像传感器配对的阵列经过训练，可以感知和识别字母M、I和t。这是通过每个传感器和人工突触阵列与光学系统的链接实现的，而不是使用物理线进行通信。
根据该团队的说法，“底部的感知芯片从外部环境接收信号，并通过光信号将信息发送到上面的下一个芯片。下一个芯片是处理器层，接收光信息，然后处理预先编程的功能。这种基于光的数据传输继续到上面的其他芯片，从而作为一个整体执行多功能任务。”
值得一提的是，该芯片由三块芯片组成，通过光通信封装了图像识别技术。研究人员对三个字母M、I和T的“像素化图像”进行了实验，这三个字母很容易被芯片识别。然而，在模糊图像的情况下，处理参数似乎有一些困难。看到这一点，研究人员通过部署更好的处理器改变了机制，因此，芯片也能够识别三个模糊的字母。
在谈到它的未来影响时，麻省理工学院机械工程副教授Jeehwan Kim说，“我们可以制造不同类型的神经网络，比如图像或语音识别，让客户选择他们想要的，然后把它添加到现有的芯片上，就像乐高积木一样。”
